TSMC đang tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất tiến trình 2 nm để đáp ứng nhu cầu bùng nổ từ chip AI và dòng chip hiệu năng cao, trong bối cảnh nhiều khách hàng lớn đã đặt trước công suất ngay từ giai đoạn đầu.
Tại hội thảo công nghệ năm 2026 của TSMC diễn ra gần đây ở Thung lũng Silicon, ông Hou Yung-ching, Phó chủ tịch cấp cao, Phó đồng giám đốc vận hành và Giám đốc an ninh thông tin của công ty, cho biết kế hoạch mở rộng đang được đẩy nhanh với tốc độ gấp đôi. Theo ông, tiến trình 2 nm đã chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Đường cong cải thiện tỷ lệ thành phẩm của 2 nm cũng được đánh giá tốt hơn thế hệ 3 nm, dù công nghệ mới dùng cấu trúc nanosheet phức tạp hơn. TSMC vẫn đang giữ lợi thế rõ rệt ở nhóm tiến trình sản xuất bán dẫn tiên tiến nhất.
Để phục vụ nhu cầu mới, TSMC đã xây dựng 5 nhà máy dành cho 2 nm và toàn bộ đều bước vào giai đoạn tăng sản lượng ngay trong năm nay. Đây được xem là đợt mở rộng mạnh tay nhất trong lịch sử công ty. Ông Hou cho biết việc nhiều nhà máy cùng lúc đưa một tiến trình mới vào vận hành trong cùng một năm trước đây chưa từng xảy ra. Khi 5 nhà máy này hoạt động đầy đủ, sản lượng dự kiến có thể cao hơn tới 45% so với giai đoạn tương ứng của các nhà máy 3 nm, qua đó giúp TSMC khai thác công suất hiệu quả hơn.
Dù vậy, năng lực sản xuất tăng thêm vẫn có thể chưa đủ để bù cho nhu cầu đang tăng rất nhanh. Theo thông tin được công bố, nhiều tập đoàn lớn như NVIDIA, Apple, Qualcomm và AMD đã giành trước phần đáng kể công suất N2. Riêng Apple được cho là đã giữ hơn một nửa công suất N2 ban đầu của TSMC. Điều này cho thấy nguồn cung chip cao cấp trong thời gian tới vẫn sẽ căng thẳng, nhất là ở nhóm sản phẩm phục vụ AI và xử lý tính toán quy mô lớn.
TSMC mở rộng 2 nm và lên kế hoạch mỗi năm nâng cấp hoặc lắp đặt thêm 9 nhà máy mới cùng các dự án mở rộng công suất, tương đương tốc độ tăng trưởng cao gấp đôi nhịp mở rộng trong lịch sử trước đây của hãng. Song song với đó, công ty cũng đang tăng sản lượng tại các cơ sở hiện có ở Arizona của Mỹ, Kumamoto của Nhật Bản và Dresden của Đức.
Nhu cầu thị trường đang là lực đẩy chính cho kế hoạch này. TSMC cho biết lượng wafer dành cho bộ tăng tốc AI đã tăng gấp 11 lần, trong khi nhu cầu với các chip kích thước lớn sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến tăng gấp 6 lần. Cùng với việc tiếp tục nâng cấp công nghệ đóng gói 3D, TSMC đã rút ngắn thời gian đưa chip SoIC vào sản xuất hàng loạt tới 75%, giúp quá trình làm chip diễn ra nhanh hơn. Tổng năng lực đóng gói tiên tiến của công ty cũng được dự báo sẽ tăng thêm 80% vào năm 2027.
Diễn biến này cho thấy TSMC chạy đua để đáp ứng nhu cầu trước mắt và chuẩn bị cho một giai đoạn mở rộng quy mô lớn trong nhiều năm tới. Khi thị trường bán dẫn tiếp tục bị thúc đẩy bởi AI và các hệ thống xử lý hiệu năng cao, lợi thế về tiến trình sản xuất và năng lực mở rộng nhà máy sẽ tiếp tục là yếu tố quyết định vị thế của TSMC trong ngành.
Nguồn: GenK